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Question & Answer No.01 |
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ワイヤーボンディングする場合、表面処理は何が向いていますか?
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このたび、より分かりやすく選択していただくため、「1-Click見積」内の表面処理にある選択項目の名称を「ソフト金めっき」→「ワイヤーボンディング向け金めっき」に変更しました。
ワイヤーボンディングとは、金、銅、アルミニウムなどの直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルのワイヤーを用いて、基板上の回路パターンとその他の電子部品との接続や、半導体のパッケージの電極などを電気的に接続する工法です。
ワイヤーと表面は熱と超音波と荷重で接合し、接続させます。軟質金を使う「ワイヤーボンディング向け金めっき」は表面が軟らかいためにワイヤーと接合しやすく、ワイヤーボンディングの表面処理として適しています。ほかの表面処理では表面が硬く、ワイヤーと接合しやすいとは言えません。
また、P板.comの「ワイヤーボンディング向け金めっき」処理は、「リード線が引き出せない」といった場合でも作業が可能です。表面処理につきましてご相談ごとなどございましたら「お問い合わせフォーム」よりご連絡ください
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Question & Answer No.02
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メタルマスク製造サービスに「パーソナル向けメタルマスク」とありますがどんなものでしょうか?
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「試作や評価で数枚、手軽に実装を自分で行いたい」、「自分で実装を行おうとしたところ、部品の下に端子があり、はんだこてが当たらず困っていた」などのご要望に応えるため、「プリント基板製造サービス」ご利用の方に向けて「パーソナル向けメタルマスク」サービスを開始しました。基板のパッドにクリームはんだを塗布する工程で必要となるメタルマスクをお手頃な価格にてご提供しています。「スターターキット」や機材をご準備していただくことで手軽に手早く部品実装が可能です。
なお、ご自身で実装される方向けのメタルマスクとなっていますので、こちらを利用して当社を含め他社の実装工場にて実装サービスを受けていただくことはできません。
量産基板製造・実装へ移行される際には、「P板.com基板製造・部品実装サービス」でのご依頼もご検討ください。本格版「プロダクト向けメタルマスク」では、実装部品に合った厚みやサイズ、オプションサービスをご選択いただくことができます。
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Question & Answer No.03
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フレキシブル基板の製造基準書に「ビア・ランド部のカバーレイ開口の削除」という内容が記載されていました。「ビア部のカバーレイ開口」は不要なのでしょうか?
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フレキシブル基板では、大きく2つの理由によりビア部分を開口しないで製造します。
(1)フレキシブル基板は曲げることができますが、ビア部のカバーレイが開口していると屈曲時にビア部の破損のおそれがあります。
(2)カバーレイフィルムは人の手で貼り合わせるため、公差によりビア部に近接している別の信号パターンが開口される可能性があります。
そのため、設計段階でビア部の開口のデータを作る必要はありません。仮にお客様のガーバーデータ上で「ビア部のカバーレイ開口」されている場合があっても、製造工場では開口部を修正して製造します。「ビア部のカバーレイ開口のデータなし」ということを知っていれば設計時にビア部のカバーレイ距離は、その都度考える必要はなく、パターンとパターンの距離だけを考えて設計ができますので設計段階から工数を減らすことができます。
なお、フレキシブル基板のビア部をどうしても開口したい目的がある場合は、事前に「設計指示書」や「お客様指示欄」でご指示をいただくことで製造することは可能です。ただし、少し注意が必要です。2月号で記載した理由から、ビアのランド端からカバーレイ端の距離は「片側+0.3mm」以上で開口してください。例えば、「ビア/ランド=Φ0.3/Φ0.6mm」の場合、「Φ1.2mm」のカバーレイ開口が必要です。また、開口により別の信号パターンが露出しないように注意してください。
リジッド基板とフレキシブル基板の違いについて、数回(1月号より)に分けて配信してきました。他にもフレキシブル基板について書かれている「フレキシブル基板とは」も、ぜひご確認ください。
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更新情報バックナンバー
2013年3月(第2号)
更新内容
(誤)端子部のみ電解金めっき加工部:金めっき厚0.05μmm
(正)端子部のみ電解金めっき加工部:金めっき厚 0.3μm
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