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プリント基板用語集

プリント基板電子工作に関するさまざまな用語について解説します。調べたい用語の頭文字の項目をご参照ください。

  • ※当コンテンツは、あくまで弊社の見解による解説であり、絶対的なものではありません。
  • ※当コンテンツの情報を利用して、お客様に不利益・損害が生じても、弊社は一切責任を負いません。


A

AOI
Automatic Optical Inspection 基板を工学的に検査する方法です。サンプル基板と被検査品の不一致部分を検出する一方、デザインルールを逸脱した部分を抽出して良否を判定します。ショート・断線・回路の突起・細り・銅残りにピンホールなど、回路上の欠陥はほとんど検出が可能ですが、電気的な導通保証はできないことと、スルーホール内部の検査ができません。
Altium(Protel)
アルティウム社の基板設計CAD。
予め設定したルールに基づいて、無理なく簡単に配線が行えます。作業中リアルタイムでモニタリングを行いますので、ルール違反の発生を避け、エラーの無い基板を作成します。 自動配線機能を使用すれば、基板形状やコンポーネント形状に左右されず、効率的な配線を行うことができます。
P板.comでの製造実績も多数あります。

B

BGA(Ball Grid Array)
裏面に半田ボール状の端子を設けた表面実装用のパッケージです。
手作業による半田付けは不可能で、リフロー炉でのはんだ付けとなります。
QFPと比較して多数の電極を設けることができ、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できるといったメリットがある一方で、外部からはんだ付けの状態を検査するのが困難となることや、 一度はんだ付けしてしまうと部分的な修正や交換はかなり困難になるといったデメリットもあります。 P板.comのBGA・CSPリワーキングサービスでは、BGA・CSPの取外し、リワーク(交換)、リボール(半田ボール復活)を承っております。
BSch
回路図設計CAD。
DOSの時代から実績のあるフリーソフトです。
オプションにネットリストを吐き出せる「ネットリスタ」や、パーツリストを作成する「パーツリスタ」などが用意されており、拡張性があります。 詳細は、こちらをご参照ください。

C

CAD
図面を書くためのソフトウェア、Computer Aided Designの略。
コンピュータを用いた設計図作成ソフトウェア。建築、回路図など多様な分野で利用されています。平面図のみを扱うものは2次元CAD、立体図を扱うものは3次元CADといわれています。 高度なものでは構造解析や電子回路のシミュレーションができるものもあります。
CADLUS(キャドラス)
ニソール社の基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
CADLUS X(キャドラス・エックス)
P板.com専用パターン設計CAD
Cadvance(キャドバンス)
株式会社図研の基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
CAM(キャム)
基板設計CADから出力したガーバーデータ(CAMデータ)を表示するソフトウェア。
Computer Aided Manufacturingの略。プリント基板を発注する前にチェック用に活用することで、データのミスを事前に確認でき再製造やショートなどリスクを最小限に抑えることができます。
CAM350
Advanced CAM Technologies社製(米国)のCAMで、世界の基板製造工場で 幅広く使用されています。お試し版が無料でダウンロードできます。
(CAMデータ)ガーバーデータ
ガーバーデータは、基板製造用のフィルムを作成するためのデータです。

例 D10*
X529076Y228718D02*
X710076D01*
(RS274-D形式の場合)

CEM-1
通称セムワン。紙+ガラス布+難燃性エポキシ樹脂からなるコンポジット積層板。主に片面基板に使用されます。P板.comではお取り扱いしておりません。
CEM-3
通称セムスリー。ガラス不織布+ガラス布+エポキシ樹脂からなるコンポジット積層板。
耐トラッキング性、板厚精度に優れています。誘電正接が小さく、板厚のバラツキが少ないため設計の性能が出やすい特徴があります。FR-4に匹敵する寸法安定性を備えています。 P板.comでもお取り扱いがございます(片面・2層基板のみ)。ご希望の場合はお見積りご登録時に板材を選択してください。
CiCAM
シーエィディプロダクト社製(日本)のCAMで、ユーザー登録するだけで、お試し版が無料でダウンロードできます。作成したガーバーデータのチェックに最適です。
CR5000/PWS
図研社の基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
CSP(Chip Size Package/Chip Scale Package)
チップサイズと同じか、もしくはわずかに大きいパッケージです。
メーカーにより定義は様々ですが、パッケージ底面に電極を直接配置したLGA (Land Grid Array)パッケージで提供されているものを対象としています。

D

D2CAD
読み方:ディーツーキャド
回路図設計CAD。山下氏開発したシェアウェアの回路図エディター。ファイルの拡張子は、「~.dcd」。
DC
Direct Current:直流
電気が常に同じ向きに(一定の値)で流れる状態。
DIP(Dual In-line Package)
両側面に外部入出力用のピンを設けた挿入実装用のパッケージです。
DK ΣI
株式会社ユニテクの基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
DK MAGIC
株式会社ユニテクの基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
DRC
Design Rule Check デザインルールチェック
設計内容に誤りがないか確認する作業です。
Dream CAD
Wave Corporation社の基板設計CAD。
現在は、販売しておりません。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
DWG形式
米オートデスク社の「AutoCAD」のデータファイル形式です。
DXF
読み方:ディーエックスエフ
Autodesk社製CADソフト「AutoCAD」で使用されているファイル形式。
Altium社製回路図エディター。ファイルの拡張子が 「~.dxf」となる。
弊社で受付可能データです。
設計の詳細につきましては基板製造用データ説明書(DXF)(PDF形式)をご参照ください。
Dコード表(アパーチャーリスト)
ガーバーデータの寸法・形状の情報をリスト化したものです。
Dコード表とも呼ばれています。
D-CODE 形状 サイズ
D11 200
D12 250

E

EXCELLON形式
読み方:エキセロン形式
ドリルデータを出力する際の形式。ドリルデータ例: T01
X003937Y001524
X004064Y001651
EDWin
PCB Technologiesの基板設計CAD。P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
EAGLE Layout
CadSoft Computer, Inc.の基板設計CAD。P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。


F

FR-3
通称紙エポ。耐燃性紙基材エポキシ積層板。低温パンチング性、耐トラッキング性、難燃性、耐アーク性、に優れています。また、電気特性にも優れています。主に片面基板に使用されます。P板.comではお取り扱いしておりません。
FR-2
耐燃性紙基材フェノール積層板。低温パンチング性、耐トラッキング性、難燃性に優れており、寸法変化、反りが小さいという特性があります。主に片面基板に使用されます。P板.comではお取り扱いしておりません。
FR-1
通称ベーク材。耐燃性紙基材フェノール積層板。低温パンチング性、耐トラッキング性、難燃性に優れており、寸法変化、反りが小さいという特性があります。主に片面基板に使用されます。
FR-5
プリント基板材の耐熱性グレードで耐熱・耐然性ガラス基材エポキシ樹脂積層板。
FR-4
プリント基板材の耐熱性グレードで耐然性ガラス基材エポキシ樹脂積層板。P板.comで標準採用している材質です。

H

HPGL
Hewlett Packard Graphics Language
Hewlett-Packardが開発した、ベクターグラフィックス系のページ記述言語、およびデータフォーマット。多くのプロッタがサポートする、プロッタの標準言語。

I

ISO9001
品質マネジメントシステムの国際規格です。国際標準化機構(International Organization for Standardization)により1987年に制定されました。 トップマネジメントの強いリーダーシップが要求され、方針・目標管理、プロセスアプローチ、継続的改善、顧客満足などを特徴とします。2000年12月には2000年版が発行され、 製造業のみならずサービス業まで広く適用できるように改定されました。
ICAD/PCB
富士通.の基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
IC
半導体集積回路 トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板の上に装着し、各種の機能を持たせた電子回路。1959年に考案され、現在では様々な機器に組み込まれている。
IVH
IVHとは、非貫通のビアホールのことを指します。表面層から内層を接続するブラインド・ビアと、表層以外の内層間を接続するベリード・ビアに分かれます。

J

JPCA規格
日本プリント回路工業会(JPCA)で制定されたプリント配線板の設計や製造に関する規格です。

K

K4
パッズ・ジャパン社の基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
K2CAD
山下氏が開発したシェアウェアの基板設計CAD。
P板.comでは推奨CADとしてサポートします。 画面操作、キー操作などC2CADとのコンパチで設計されている基板設計CADです。
ガーバーデータは拡張形式で吐き出し可能。ドリルデータはP板.com標準形式で吐き出される設定になっております。P板.comでの製造実績多数です。

L

LLC(Leadles Chip Carrier)
外部入出力用のピンがなく、側面に接続用の電極があるパッケージです。
LGA(Land Grid Array)
裏面に外部入出力用のランドを設けたパッケージです。BGAの半田ボールがない状態です。

M

MY-PCBII
日立ビジネスソリューションの基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
MM-ColmoNeo
いづみやアイシーの基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。

N

NCリスト (ドリルリスト)
ドリルデータの穴径をあらわします。
スルーホール、ノンスルーホールの指示は、ドリルリストにご入力ください。
ドリルリスト例:
T1 0.500mm (20mil) 100 TH
T2 1.400mm (55mil)   4 NTH
NCデータ (ドリルデータ)
ドリル穴をあける座標を表すデータです。
P板.comにご発注いただくドリルデータは、エクセロン形式または、正確な穴位置とサイズが入力されたドリルガーバーデータでご登録下さい。
ドリルデータ例: T01
(エキセロン形式) X003937Y001524
X004064Y001651

O

OSP
水溶性プレフラックス。銅箔上に鉛フリーの松脂で薄い膜をかけ酸化を防いでいる。プリント配線板の銅回路部分を酸化から守り、良好なはんだ付け性を維持するための表面処理剤のことです。
ORCAD
読み方:オアキャド
回路図入力ツールのひとつ。
Cadence社製回路図エディター。
ファイルの拡張子が ~.dsnとなる。

P

Protel DXP CAMtastic
アルティウム社製(豪州)のCAMで、CAMデータのプレビューと検証が行えます。
例えば、マスクにかかっているシルク、ソルダーブリッジ、接続されないサーマルなど、18のPCBデザインチェック/修正機能が用意されています。ガーバーデータの吐き出しもスムーズで、RS274-X(拡張ガーバー形式)での出力も可能です。
PowerPCB
パッズ・ジャパン社の基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。
PIC
マイクロチップテクノロジ社(米国)が開発元のPIC(Peripheral Interface Controller)は、コンピュータの周辺に接続される周辺機器との接続部分を制御するために開発された「マイクロコントローラ」と呼ばれる領域のICです。
高機能、高速性は必要としない、周辺機器を制御するために便利な機能は内蔵している、使用目的が比較的明確な範囲に限られているマイクロコンピュータの1種です。 PIC関する詳細説明(電子工作の実験室)
PCBE
フリーウェアの基板設計CAD。
フリーソフトではとても安定したCADです。手張り感覚で設計ができ、ガーバーデータの出力が可能ですので、基板メーカーへの発注も行えます。P板.comでの製造実績も多数あります。
P-CAD2002
アルティウム社の基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。

Q

QFN(Quad Flat Non-leaded Package)
ICチップのパッケージ方法の一つ。QFPに似ていますが、外部入出力用のピンが出ていません。
QFP(Quad Flat Package)
端子部形状がL字型、ガルィング型のリードを四辺に設けた表面実装用のパッケージです。

R

RoHS対応
Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipmentの略。
2006年7月よりEU域内で取り扱われる電気電子機器に含まれる6種類の特定有害物質
  • 「鉛(Pb)」「水銀(Hg)」「カドミウム(Cd)」「六価クロム(Cr6+)」
  • 「ポリ臭化ビフェニール(PBB)」「ポリ臭化ジフェニルエーテル(PBDE)」
の使用を規制する指令。
P板.comにて製造していただいた基板で下記表面処理をお選びいただいたものは、表面処理、基板材ともRoHS対応となります。
  • 半田レベラー(鉛フリー)
  • 無電解金フラッシュ(鉛フリー)
  • 耐熱プリフラックス(鉛フリー)
  • 電解金メッキ(鉛フリー)
  • なし(銅箔のみ)
  • 耐熱プリフラックス(鉛フリー) + 端子部のみ電解金メッキ
  • 半田レベラー(鉛フリー) +   端子部のみ電解金メッキ
RS274-X(拡張ガーバー)
ガーバーデータ内に、アパーチャー(Dコード)も含んで出力しているフォーマットのことです。
拡張ガーバーと呼ばれています。

%FSLAX25Y25*%
%MOIN*%
%AMMAC116R0*
1,1,0.091000,0.000,0.000*
1,0,0.087000,0.000,0.000*
RS274-D(標準ガーバー)
ガーバーデータ内に、アパーチャー(Dコード)が含まれないフォーマットです。
標準ガーバーと呼ばれています。

D10
X529076Y228718D02
X710076D01


S

SOP(Small Outline Package)
両側面に外部入出力用の「L字型」のピンを設けた表面実装用のパッケージです。DIPのフラットタイプとなります。
SOJ(Small Outline J-leaded Package)
両側面に外部入出力用の「J字型」のピンを設けた表面実装用のパッケージです。SOPに比べ占有面積が小さくなります。
SIP(Single In-line Package)
片側面に外部入出力用のピンを設けた穴挿入型のパッケージです。
SMD(Surface Mount Device)
表面実装技術で実装するように作られた部品。
これらの部品には表面実装が可能となるように、QFPやSOPでのL字型、またはガルウィングと呼ばれる形態のもの、端子先端部分をJ型にしたものがあります。

T

TDR法
TDR法(時間領域反射法)。伝送路にステップ信号を入力し、その反射信号の割合から算出して特性インピーダンスの値を知る方法。

U

ULマーク
UL認証を受けた製品に対して、それを示すULマークの印字をすること。一般的に品質保証を目的としている。
<P板.com仕様>
難燃性レベル:94V-0
※ご希望箇所の指示が必要となります。
ご希望箇所の空きが狭く、最小文字線幅0.127mm を下回る場合、印刷できません。
周囲にあるシルク文字の大きさを参考にサイズを設定します。
参考となるシルク文字などが無い場合は、「製造基準書」のとおりで印刷します。
※サイズにご指定がある場合は、別途ご指示ください。

V

Vカット(V-CUT)
プリント基板製造後に切り離すためのV字型に入れた溝。
複数の基板を1枚の基板上に面付けし、部品を実装後に手で基板を折り曲げる事で切り離す。
Vカットラインは、外形線ガーバーデータ内に、線幅0.5mm のV カット線を作成してください。 ※V カット線の中心を基板端面としてカットします。
    ※V カット線から銅箔(パターン、ベタ)までは0.5mm 以上離してください。
    ※V カットと外形線(基板端面)、V カットとV カットの最小間隔は5.0mm で設計してください。
    ※基板最小サイズ70x70mm以下は、韓国工場で対応できません。
    ※基板最小サイズ30x30mm以下は、中国工場で対応できません。
    ※台湾工場はサイズ制限なしで対応できます。
    ※複数ラインのV カットを入れる場合、強度の問題により修正が必要になる場合や受付不可能な場合が ございます。
Viewmate
ペンタロジック社製(米国)のフリーウェアCAMです。お試し版が無料でダウンロードできます。

W

WinBoard
Ivex Design International社の基板設計CAD。
P板.comでは、こちらのCADから出力したガーバーデータでの製造実績がございます。