厚銅基板（大電流基板）

近年、化石エネルギーから自然エネルギーへの移行、自動車の電気化、また省エネ化（スマートグリッド）が進み、大電流制御回路に対応することのできる、優れた放熱性を備えた「厚銅基板」の需要が益々増えています。

メリット1国内他社と比べ
製造費用30％以上ダウン !

P板.comでは厚銅基板（大電流基板）製造サービスにおいても、イニシャルコスト無料を実現しています。
一般基材（35μm材）と比較し、材料の入手性・高度な製造技術を求められるため
製造費用が割高になってしまいますが、
P板.comならではの価格体系で、厚銅基板も安く提供することが可能です！！

※2層基板／OSP／5枚／外形サイズ150.0×200.0mmで比較

厚銅基材の在庫を豊富に備えている工場での製造や、P板.com独自の価格体系で
イニシャル費用を¥0にすることにより、低価格での提供を可能としております。
ファブレスメーカのP板.comだからこそ、低価格での提供が出来ます。

通常、300μ(0.3mm)以上の銅板になりますと下図のようにエッチングする銅箔の範囲が
多くなるため、回路形成の難度が高くなります。
そのため、35～210μでの製造が一般的です。

回路形成図

上図の点線部を、エッチングによって溶かすので、
銅箔が厚くなる分、エッチングする体積も増加し、時間が長くなります。
時間が長くなる分、トップとボトムの差が広がります。

しかし、P板.comの厚銅基板製造サービスでは
300μmを超える厚みの銅箔も、エッチングによる回路形成が可能です！！
※対応可能な銅厚300、400、500μm
※300μm以上の銅箔厚みはノウハウが必要のため、アートワーク設計からP板.comへご相談ください。

銅板で回路形成することで、許容電流が10A以上の回路の製造可能で、
車載、電源基板など、大電流、放熱を必要とする機器
パワーデバイスを搭載する基板に最適です。

回路イメージ

もちろん、銅ベース基板の製造も可能でございます。
大電流を必要とする基板の製造は、P板.comにお任せください！！

通常よりも銅箔が厚いため、通常と同じように実装を行うだけでは、実装効率・品質向上が見込めません。
P板.com実装工場では、下記の点に注意を払い、高品質の実装基板を提供しております。

手付けの場合	リフローにて半田付けを行う場合
・使用する半田ゴテは、広いコテ先を選定する・プレヒートを必ず行う (表面温度90℃以上)	・本実装前に、プロファイル温度を測定し、　基板にあった温度設定をする。
熱伝導が通常より高いため、広いコテを使用し、熱を伝える面積を広げたり、事前にプレヒートを行うことにより、熱伝導を高める必要があります。	回路が厚い為、通常のプロファイル温度では半田が溶けない可能性がございます。その為、その基板にあったプロファイル温度を測定する必要があります。 (温度が低く過ぎると半田が溶けず、温度が高すぎるとパターンがめくれたりします)