プリント基板用語集

ハ

半田レベラー

プリント基板の表面処理として最も広く使用されており、基板製造時に銅箔上へ半田をコーティングするものです。
垂直レベラーと水平レベラーの2通りの加工方法があります。ネーミングの通り、吊るして作業をするのが垂直レベラー、水平に置いた基板をラインに流して作業するのが水平レベラーです。
プリント基板を、半田層内につけ、ホットエアーにより余分な半田を取り除く仕組みで、めっきに比べ工程が少ないため価格が安く加工できます。また、フラックスと比べても、半田がなじみやすく保存期間が長い特性があります。

パッド

プリント基板の表面実装部品の端子を電気的に接続するために、半田付け用として設けたランド。

パッドオンビア

ビアホールの直上に部品接続用のパッドを設けたもの。 導通を目的としたスルーホールは、特にビアと呼ばれますがBGAなどの侠ピッチによってはBGAパッド間にVIAを配置するスペースも無くなってきてしまいます。 そこで、VIAホールの穴を樹脂で塞ぎ、平坦にし、その上にパッドを形成することをパッドオンビアと呼びます。 これにより、設計の自由度が格段に向上します。

パターン

プリント基板上の導体、絶縁体など全ての図形。導体のパターン、ソルダレジストのパターンの総称。

バカ穴

ボルト穴、取り付け穴。

ヒ

表面処理

基板表面のレジスト液が塗布されない露出した銅箔パターン上に施す処理。主に以下のようなものがある。

• 半田レベラー（有鉛）
• 半田レベラー（鉛フリー）
• 耐熱プリフラックス（鉛フリー）
• 無電解金フラッシュ（鉛フリー）
• 電解金メッキ（鉛フリー）

ピンホール

パターンにあいている微小穴の欠陥。
導体パターンでは、エッチングレジストでピンホールがあると、予期せぬ場所がエッチングされ導体パターンの一部にカケや穴ができる。ソルダレジストパターンでは、半田付けの際にその穴に不要な半田が付着することがある。

ピッチ

距離。位置。

ビルドアップ

両面板以上のコアの上に1層毎に積層、穴あけ加工（レーザー加工）、配線形成などを繰り返し層間接続ビアを形成する工法で、より配線密度の高い多層板が製造することができます。

ビアホール

VIAホール
プリント基板などの、層間の電気的接続を目的としたスルーホール･めっき穴を指します。部品リードを挿入しないスルーホールを指します。

フ

プリプレグ

プリント配線板の材料で、補強材のガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させ、Ｂステージ状態にした接着シート。また、多層プリント基板の多層化の工程で、内層コア材と銅箔とを組み合わせ接着シートとして用いられる。

• 製造基準書 4.5 層構成（PDF形式）

フレキシブル基板

柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板。略語はフレキシブル基板あるいはFPC（Flexible printed circuits）。電子機器業界では略してフレキと呼ぶこともある。

プレスフィットコネクタ（コンパクトPCI）

プリント基板スルーホールにコンタクトを圧入するハンダ付不要のコネクタです。
以下の2種類がございます。

• 「ストレートアングル形状タイプ」
• 「ライトアングル形状タイプ」

フットプリント

プリント基板に端子の多い表面実装部品を取り付けるために設けた、小さな角型のパッドが集まった導体パターン。

フライングチェッカー

完成したプリント基板をオープン／ショートテストによって電気的に検査する装置。
検査前にプリント基板データを読み込み座標値を元に検査データを入力し検査を行います。P板.comでは出荷基板全数をフライングチェッカーにて検査し万全の品質管理を行っております。

ヘ

ベタ

パターン線に対して，大面積部を塗りつぶしてある箇所。

ホ

補強板

フレキシブル基板に電子部品を実装しやすくしたり、コネクタへ挿入するための厚さ調整を行うために補強する板のこと。

マ

マウンター

表面実装用の部品をプリント基板の所定位置へ搭載する装置を使用し、機械により実装を行う方法。

• ※マウンター実装は、50×50mm以上の基板寸法からのお受付となります。
• ※リール品の場合、実装機械へセットするための余分リールが5cm必要となります。

余分リールが5cmに満たない場合、マウンター実装を行うことができません。

ミ

ミシン目（スリット）

同種異種に関わらず複数面付けされた1枚のプリント基板を、それぞれの切り離しが出来るように、「スリット」「くり貫き」「長穴」「ドリル」などの加工を行うこと。
※パターン、レジスト、シルク、ドリルのない面はカウントしません。

• ミシン目（スリット）」外形線ガーバーデータ作成方法（PDF形式）

メ

メタルマスク用ガーバーデータ

SMD（表面実装部品）をプリント基板面に実装する際、クリーム半田を塗布する開口部デザインを行ったガーバーデータを指します。一般的なCADソフトから出力可能です。

• ※マスク用ガーバーデータがない場合、基板用ガーバーデータ一式からマスク用ガーバーデータを作成します。この場合、3日目出荷￥35,000(税別）となります。

• メタルマスク製造サービスの利用方法は

面付け

同一種または異種のデータが1枚の基板データ上に並ぶこと。
Vカット、ミシン目（スリット）、ルータ切り出し、ドリルのいずれかで基板を切り離して利用する。

めっき厚

めっきを行ったときの金属膜の厚さ。

メタルマスク

表面実装部品をプリント基板に実装する時、自動実装機械とよばれる装置を利用し、機械による自動実装を行います。 自動実装を行うために、プリント基板上にクリーム状の半田を印刷するための印刷板。

• メタルマスク製造サービスの利用方法は