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プリント基板用語集

プリント基板電子工作に関するさまざまな用語について解説します。調べたい用語の頭文字の項目をご参照ください。

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  • ※当コンテンツの情報を利用して、お客様に不利益・損害が生じても、弊社は一切責任を負いません。




残銅
パターンエッジング時に基板上に残った銅箔の残り。
残銅がパターン間をまたいでいるとショートの原因となる。
サーマル
電源、グランドなどのべたパターンに直接接続されるスルーホールの部品取り付け穴では、平面への熱の放散で半田あがりが不良となる。
それを防ぎ、熱が逃げないように切込みを入れたランド。


実装方法
■手付け
半田ごてを使用し、手作業により実装を行う方法です。
BGA/CSP、プレスフィットコネクタを含む実装は「手付け」を選択することができません。
■手載せ
クリーム半田を塗布するためのメタルマスクを作成し、クリーム半田を塗布したプリント基板に手作業により実装を行う方法です。
■マウンター
表面実装用の部品をプリント基板の所定位置へ搭載する装置を使用し、機械により実装を行う方法です。
実装枚数
基板実装を依頼される場合に指定する、実装する基板の総枚数です。
実装面
部品を実装するプリント基板の表面を指します。
ジャンプVカット
基板の端から端まで貫通しないVカット加工です。本数に比例して、追加費用が加算されます。
シルク印刷
プリント基板上に電子部品のシンボルや回路記号などの文字や線を印刷することです。
シルクの色は白を標準としています。
ジャンパ
接点の間を結ぶ導線。


スミア
ドリルが終わった穴の内壁には、ドリル加工で融けた樹脂が残っている場合があります。これを「スミア」と呼びます。
多層板ではスミアを除去してからめっきに取り掛かります。
スルーホール
電気絶縁性材料にドリル加工により貫通穴を形成して、銅めっきにより上下の 導体間の導通を可能とした穴を指します。導体間の相互接続と、 部品リード線を挿入してはんだ付けなどで部品を固定する役割を果たします。
逆に電気的に接続されていない穴をノンスルーホールという。
ステータス
P板.comサイトログイン後、お見積り依頼、ご発注ただいた案件のサービスの進捗状況や現状の状態を表す表示。
例:製造中
スタックコード
CADLUS Xで利用する形状と寸法をあらわすコード。一般的なDコード、アパチャーと同意。


層構成
プリント基板の層の構成順のこと。L1面視から透視した場合、2層(両面)基板は、L1面、L2面となります。4層基板は、L1面、内層2層、内層3層、L4面となります。
ソルダーレジスト
プリント基板の半田付けを行う時に、半田付けに必要なランド以外のパターンなどに半田が付かないようにする耐熱性コーティング材。
ショートを押さえ、絶縁性を保ち導体を保護する役目をする。