プリント基板用語集

プリント基板や電子工作に関するさまざまな用語について解説します。調べたい用語の頭文字の項目をご参照ください。

※当コンテンツは、あくまで弊社の見解による解説であり、絶対的なものではありません。
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タ

端面スルーホール: 基板の端に掛かるスルーホールめっき加工のこと。基板側面のスルーホールの端面にめっき処理を施し、通常のスルーホール（円形）の半分（半円）の仕上がりとなる。側面スルーホール又はセミスルーホールとも言う。

ダイオード: 電流を一方向にしか通さない性質をもった半導体素子。シリコンなどの半導体を使って作ります。

チ

チップ部品: SMTに対応した面実装部品（SMD）の通称です。

テ

電源（VCC): 電気の供給元。

手載せ: クリーム半田を塗布するためのメタルマスクを作成し、クリーム半田を塗布したプリント基板に手作業により実装を行う方法。

手付け: 半田ごてを使用し、手作業により実装を行う方法。

デジグラマー: 図形入力装置

抵抗: 電流の流れにくさの度合を表す数で、物体の2つの部分の間に加えた電位差とその間を流れる電流の強さとの比をいう。

ト

ドリルリスト（NCリスト）

ドリルデータの穴径をあらわします。
スルーホール、ノンスルーホールの指示は、ドリルリストにご入力ください。

ドリルリスト例：: T1　0.500mm (20mil)　100 TH
T2　1.400mm (55mil) 　 4 NTH

製造基準書（PDF形式）

ドリルデータ（NCデータ）

ドリル穴をあける座標を表すデータです。
P板.comにご発注いただくドリルデータは、エクセロン形式または、正確な穴位置とサイズが入力されたドリルガーバーデータでご登録下さい。

ドリルデータ例：: T01（エキセロン形式） X003937Y001524 X004064Y001651

製造基準書（PDF形式）

トランジスタ: 増幅作用を持った半導体素子の総称。
狭義では、PNPもしくはNPN接合を利用した3極半導体素子(バイポーラトランジスタ)を示す。PNPもしくはNPNの3層構造を持つ接合型トランジスタのこと。基本動作は電流増幅。

ドライフィルム: 感光レジストとしてフィルム状にしたもの。エッチング、パターン作成に使用するものと、ソルダレジスト形成を行うものがある。

特性インピーダンス: 2種類の半導体間の信号伝送方式（1つの電気信号を伝えるために1本の配線を使用するシングルエンド伝送方式と、
2本の配線を使う差動伝送方式）に対して、
それぞれシングルエンド・インピーダンス（略してZo）、差動インピーダンス（略してZdiff）と呼ばれています。
シングルエンド伝送方式では、およそ100MHz以上でシングルエンド・インピーダンスの制御が重要になり、
シングルエンド・インピーダンスの値としては50～65Ωが選ばれます。
差動伝送方式では400MHz以上になると差動インピーダンス制御が求められるようになり、
差動インピーダンスの値は90～120Ωが一般的に選ばれています。

銅箔: プリント基板の導体パターンを作成するための銅の薄いシート。

ナ

鉛フリー

鉛が含まれていない素材を利用して表面処理した基板。
P板.comにて製造していただいた基板で下記表面処理をお選びいただいたものは、鉛フリー対応となります。

半田レベラー（鉛フリー）
無電解金フラッシュ（鉛フリー）
耐熱プリフラックス（鉛フリー）
電解金メッキ（鉛フリー）
なし（銅箔のみ）

長穴（ロングホール）

部品を実装するためにあける長い穴のこと。（スルーホールで仕上がりサイズが0.8mm横3.2mmの長穴が2つの場合）φ0.8×3.2mm　TH 2個のように表記する。
通常CADから出力したガーバーデータには長穴の情報が出力されないため、P板.comで長穴を製造依頼していただく際は、
中心と両端の計３点で、両端の穴端から穴端までが仕上がり寸法となるドリルデータ（方法1）か、
長穴を配置した外形ガーバーデータ（方法2）のどちらかが必要となります。
「長穴仕上がり寸法」、「個数」、「スルーホールかノンスルーホールか」を
ドリルリストか、外形図（外形ガーバーデータ）のどちらかに明記してください。
※別途資料に長穴仕上がり寸法の記載がある場合は、資料のサイズを正とします。
※長穴の最小幅は、0.7mm です。