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「パネルdeボード」の
技術的アドバンテージ紹介

「パネルdeボード」で用意してあるパネル状基板データは、従来の市販の足ピッチ変換基板とは大きく異なる、技術的アドバンテージをもっています。

手順1高精度、高速アナログ回路試作のノウハウが詰まっている!

アナログ・デバイセズ社に蓄積されたアナログ回路技術のノウハウが詰まっています。
うまく実装すれば100~300MHzMHz程度の周波数まで対応できます。


手順2半田面が全てべたグラウンド

アナログ回路はグラウンドが命です。
安定した動作を実現できるように、半田面が全てべたグラウンドになっています。

手順3 IC直近でグラウンドに落せる(バイパスできる)。

IC直近に0.8mmSQのランドとΦ0.4mmのビアがあり、半田面のべたグラウンドに直下で簡単に接続できます。
アナログICのグラウンドを適切に接続させることができます。
また1608サイズのチップ・コンデンサを用いれば、IC直近でグラウンドにバイパスできます。

手順41608チップ部品をIC直近に実装できる。

IC周辺のパッドは0.8mmSQのランドとなっており、隣接パッドとで1608のチップ部品を実装させることができます(一部レイアウトが対応していないものあり)。

手順50.8mmSQパッドのパターンをカットし配線すれば、任意の回路が実現可能

パッドにつながるパターンをカットして、リード線で配線すれば、任意の回路を構成できます。

手順6 1608チップ部品も直下でグラウンドに落せる。

実装した1608サイズのチップ部品も、パッドにつながるパターンをカットし半田面でグラウンドと接続すれば、そのまま部品直下でグラウンドに落すことができます。

手順7 隣のパネルとの良好な電気的接続性

1枚のパネル側面(板端)の半田面は、べたグラウンドを隣のパネルと半田ジャンパで接続できるように、レジストが抜かれています。
アナログ・グラウンド同士、デジタル・グラウンド同士をインピーダンス低く、相互に接続することができます。

手順8 2.54mmピッチのランドに部品実装

周辺には2.54mmピッチのスルーホールが用意されています。
0.8mmSQのランドでの実装が困難、回路性能要求がそれほど高くない場合は、この2.54mmピッチのスルーホールを利用して電子部品を実装できます。

手順9 パネル連続で2.54mmピッチのピンヘッダ対応

2.54mmピッチのスルーホールには市販のピンヘッダが挿入でき、別のユニバーサル基板と上下で接続できます。
また複数のパネル間も2.54mmピッチになっているので、複数のパネルをまたいでピンヘッダを挿入できます(写真は試作品を用いたイメージです)。

手順10 IC下の露出パッドもはんだ付けできる。

LFCSPや一部のQPFなどは、パッケージ下面に放熱用の露出パッドが設けてあります。
基板側に、この露出パッドにアクセスできるφ1.3mm以上のスルーホールが用意されています。
細いこて先をここに差し込み、基板と露出パッドをはんだ付けすることができます。