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Question & Answer No.01 |
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ベタパターンと配線のクリアランスを広くした方がいいと聞きました。どうして広くする必要があるのでしょうか?
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ベタパターンと配線/ランドの間は、配線と配線、ランドとランドの間よりもエッチング液が入りにくいために、クリアランスが狭いと十分に銅箔がエッチングされにくく、ショートを引き起こす原因となります。
製造時、銅箔の上にエッチング液が噴出されると、ベタパターンから配線/ランドへ向かうエッチング液は勢いよく流れます。
ベタパターンと配線/ランドのクリアランスが広い場合は、ベタパターンから配線/ランド方向へとエッチング液が均一に流れ込み、銅箔を削ることができるため、配線がきちんと形成できます。
一方、ベタパターンと配線/ランドのクリアランスが狭い場合は、勢いがついているエッチング液はベタパターン付近の銅箔間に入りにくくなり、均一にエッチングされにくくなります。図「良い例」のようなパターンを形成するためには、【ベタパターンと配線やランドのクリアランスは、最小パターン幅の倍以上】での設計を推奨いたします。

この一手間が歩留まりを良くし、基板品質の安定に繋がります。その結果、安価、安定納期の基板を購入していただけます。また、試作段階から量産製造を意識して設計していただきますと、試作から量産への対応が滞りなく進みます。過去記事の「量産を意識した試作での勘どころ」も併せてご覧ください。
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Question & Answer No.02 |
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基板を製造する時に選ぶ「表面処理」ですが、どれを選択するかいつも悩みます。
「表面処理」を選択する指標はありますか?
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「表面処理」には、それぞれ特徴があります。その特徴を捉えつつ、使用用途にあった表面処理を選択しましょう。今回は、一般的な3種類の表面処理をご紹介します。

より詳しく知りたい方は、表面処理の特徴をまとめたページをご確認ください。
それぞれの特徴を参考に、製造される基板にあった表面処理を選択してみてください!
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Question & Answer No.03 |
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電流値に対する配線幅の設計にあたり、参考になる情報があれば教えてください。
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一般的な目安としては下記となります。
・パターン幅1.0mmに対して、許容電流:1A
・スルーホール径φ0.3mmに対して、許容電流:300mA

なお、理論値では上記の倍以上の電流を流せる値になりますが、実際の物理的使用環境においては「基板自体の製造のばらつき」や「過電流(想定以上の電流が流れる)」などが起こりえますので、安全・安心の設計を心がけることが重要となります。
くり抜きや穴などの影響で、パターン幅1.0mmで配線を引けない場合があります。同一平面1.0mmを確保出来ない場合は、解決策の一例としてパターンを分岐する方法があります。配線幅1.0mmの半分である0.5mmでも電流は流せますが、安全・安心のためにはちょうど半分の0.5mmではなく、0.5mmよりもできるだけ太く配線されることを推奨いたします。(基本は、同一平面を推奨いたします)

設計する時間が足りない、人手が足りない、パターン配線にお困りの場合は、サポートも万全、ノウハウを持つ設計者が担当する「設計サービス」をご利用ください。安心してご注文いただけます。
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