【部品実装サービス】BGA・CSPリワーキングサービス

P板.comのBGA・CSPリワーキングサービスでは、BGA・CSPの取り外し、リワーク（交換）、リボール（半田ボール復活）を承っております。
マイクロスコープによる半田溶融状態を確認し、X線2次元撮影による最終検査後に出荷しております。
その他、オプションで30度の斜度からの透過撮影による半田ボール形状観察も実施しております。

納期（実働3～5日目出荷）

• BGAリワーク機
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• 取り外した状態のBGA
• 半田除去後のBGA
• リボール後のBGA

BGA・CSPリワーキング
サービスの流れ

1. 【1】お引き受け可能かを確認します 作業をご希望される部品の部品データシート、もしくはパッケージ情報を、info@p-ban.comまでお送りください。対応可能か否かを確認し、メールにて回答いたします。 部品の種類によってはお引き受けできない場合がありますので、あらかじめご了承ください。
2. 【2】データ支給 ご注文は、メール（info@p-ban.com）にてお願いします。
3. 【3】注文請書発行～部材支給 ご注文確認後に、注文請書発行と部材送付先をご連絡いたします。
4. 【4】作業開始 部材をいただき次第、作業を開始いたします。ご支給いただいた部材の状態によっては、お引き受けできない場合がありますので、あらかじめご了承ください。
5. 【5】ご納品