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【部品実装サービス】BGA・CSPリワーキングサービス

P板.comのBGA・CSPリワーキングサービスでは、BGA・CSPの取外し、リワーク(交換)、リボール(半田ボール復活)を承っております。
マイクロスコープによる半田溶融状態を確認し、X線2次元撮影による最終検査後に出荷しております。
その他、オプションで30度の斜度からの透過撮影による半田ボール形状観察も実施しております。

概算価格

全て単体作業でも承っております。

  • 取外し作業5,000円(税抜)
  • リボール(半田ボール復活)作業(0.4mmピッチまで)7,500円(税抜)
  • リワーク(交換)作業(0.3mmピッチまで)7,500円(税抜)

  • ※部分メタルマスクの在庫がない部品は、部分メタルマスク作成費用(15,000円から)が発生します。
  • ※0.65mmピッチ以下の部品は、各料金より25%増しとなります。
  • ※鉛フリー時は25%増しとなります。Pbフリー半田ボールもN2雰囲気中で常備保管しております。

納期(実働3~5日目出荷)

  • BGAリワーク機
  • 取り外した状態のBGA
  • 半田除去後のBGA
  • リボール後のBGA

BGA・CSPリワーキング
サービスの流れ

  1. 【1】お引き受け可能かを確認します 作業をご希望される部品の部品データシート、もしくはパッケージ情報を、info@p-ban.comまでお送りください。対応可能か否かを確認し、メールにて回答いたします。 部品の種類によってはお引き受けできない場合がありますので、あらかじめご了承ください。
  2. 【2】データ支給 ご注文は、メール(info@p-ban.com)または、FAX(0120-439-147)にてお願いします。
  3. 【3】注文請書発行~部材支給 ご注文確認後に、注文請書発行と部材送付先をご連絡いたします。
  4. 【4】作業開始 部材をいただき次第、作業を開始いたします。ご支給いただいた部材の状態によっては、お引き受けできない場合がありますので、あらかじめご了承ください。
  5. 【5】ご納品