【フレキシブル基板（FPC基板）】材質
銅箔＋接着層＋PI（ポリイミド）
フレキシブル基板用の板材は、薄膜状で柔らかい絶縁体の【ベースフィルム】と【導体箔】を貼りあわせた構造となっています。
ポリイミド（ベースフィルム）と銅箔（導体箔）を接着剤を使用して貼り合わせた板材です。一般的な構造のため安価なため、特殊な仕様がなければ、この板材を選択することが多いです。
銅箔＋PI（ポリイミド）
ポリイミド（ベースフィルム）と銅箔（導体箔）の貼り合わせに、接着剤を使用していない板材です。
上記の【銅箔＋接着層＋PI】より薄く柔らかく、耐熱性や寸法精度に優れていますが高価になります。
銅箔＋LCP（液晶ポリマー）
ベースフィルムの材料に液晶ポリマーを使用した基材です。ポリイミドよりも誘電率が低いため、高周波特性に優れています。
板材比較表
| 銅箔＋接着層＋PI （ポリイミド） |
銅箔＋PI （ポリイミド） |
銅箔＋LCP （液晶ポリマー） |
|
|---|---|---|---|
| 屈曲性 | ○ | ◎ | ◎ |
| 寸法の安定性 | ○ | ◎ | ◎ |
| 耐熱性 | △ | ○ | ○ |
| 耐湿性 | △ | △ | ○ |
| ハロゲンフリー対応 | △（一部対応） | ○ | ○ |
| 誘電率 | 高 | 中 | 低 |
| コスト | 安 | 中 | 高 |
| 用途例 | 一般的なFPC | 超ファインピッチL/S 公差の厳しいFPC | 高周波対応品 |
