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【フレキシブル基板(FPC基板)】材質

銅箔+接着層+PI(ポリイミド)

フレキシブル基板用の板材は、薄膜状で柔らかい絶縁体の【ベースフィルム】と【導体箔】を貼りあわせた構造となっています。
ポリイミド(ベースフィルム)と銅箔(導体箔)を接着剤を使用して貼り合わせた板材です。一般的な構造のため安価なため、特殊な仕様がなければ、この板材を選択することが多いです。

銅箔+PI(ポリイミド)

ポリイミド(ベースフィルム)と銅箔(導体箔)の貼り合わせに、接着剤を使用していない板材です。
上記の【銅箔+接着層+PI】より薄く柔らかく、耐熱性や寸法精度に優れていますが高価になります。

銅箔+LCP(液晶ポリマー)

ベースフィルムの材料に液晶ポリマーを使用した基材です。ポリイミドよりも誘電率が低いため、高周波特性に優れています。

板材比較表

銅箔+接着層+PI
(ポリイミド)
銅箔+接着層+PI
(ポリイミド)
銅箔+LCP
(液晶ポリマー)
屈曲性
寸法の安定性
耐熱性
耐湿性
ハロゲンフリー対応△(一部対応)
誘電率
コスト
用途例一般的なFPC超ファインピッチL/S
公差の厳しいFPC
高周波対応品