メタル放熱基板

P板.com の「メタル放熱基板」は、アルミと銅の２種類が選択可能です。より放熱性を高めたい方は、コア形状や銅ポストなどのオプションを選択することも可能です。さらにリジッド基板と同様に『イニシャルコスト無料』で高品質のメタル放熱基板を短納期でお届けいたします。

メタル放熱基板

メタル放熱基板とは

メタル放熱基板は放熱性を強化したプリント基板です。LED照明やパワーデバイス、発熱量の大きな部品など、効率的な放熱性を必要とする際に使用します。

メタル放熱基板の種類

アルミ・銅といったメタル上に回路形成をおこなうベース基板、基板内部に金属を挟むコア基板、銅ベース・銅コアの一部を、回路形成と直接接点をもたせる構造を選択することができます。

• メタルベース放熱基板
• メタルコア放熱基板
• 銅ポスト放熱基板

熱伝導率

メタル放熱基板で放熱性を高めるには、絶縁層の熱伝導率が大きく影響します。
一般的なFR-4とメタル基板での熱伝導率を記載します。

一般的なFR-4	0.36 W/m・K
一般的なメタル基板	2.0W/m・K

製造基準書

メタル放熱基板を製作なさる方は、製造基準書をご参照ください。

メタルベース放熱基板

メタル上に回路形成をおこなう放熱基板です。

片面メタルベース基板仕様

		一般仕様	特殊仕様
基材	層数	1層	−
	銅箔厚 [µm]	35、70	35、70、105 ～
	最小L/S [mm]	0.1～	0.1 ～
	ビア径/ランド径 [mm]	φ0.3/0.6	φ0.25/0.55 ～
接着剤	厚み [µm]	100	100 ～
	熱伝導率 [W/m・K]	2.0	1.5 ～ 3.0※
ベース	種類	アルミ、銅	アルミ、銅、その他
	厚み [mm]	0.8、1.0、1.5、2.0	0.8、1.0、1.5、2.0、その他
	TH径 [mm]	−	−
	NTH径 [mm]	φ1.0 ～	φ0.5 ～
実装	DIP	−	−
	SMD	○	○

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

2層／多層メタルベース仕様

		一般仕様	特殊仕様
基材	層数	2層	2層 ～
	銅箔厚 [µm]	35、70	35、70、105 ～
	最小L/S [mm]	0.1 ～	0.1 ～
	ビア径/ランド径 [mm]	φ0.3/0.6	φ0.25/0.55 ～
接着剤	厚み [µm]	100	100 ～
	熱伝導率 [W/m・K]	2.0	1.5 ～ 3.0※
ベース	種類	アルミ	アルミ、銅、その他
	厚み [mm]	0.8、1.0、1.5、2.0	0.8、1.0、1.5、2.0、その他
	TH径 [mm]	−	−
	NTH径 [mm]	φ1.0 ～	φ0.5 ～
実装	DIP	−	−
	SMD	○	○

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

メタルコア放熱基板

プリント基板内部の支持体にメタルを用いた構造です。メタルを貫通したスルーホールを形成することが可能です。

メタルコア放熱基板仕様

		一般仕様	特殊仕様
基材	層数	2層	2層 ～
	銅箔厚 [µm]	35、70	35、70、105 ～
	最小L/S [mm]	0.1 ～	0.1 ～
	ビア径/ランド径 [mm]	φ0.3/0.6	φ0.25/0.55 ～
接着剤	厚み [µm]	100	100 ～
	熱伝導率 [W/m・K]	2.0	1.5 ～ 3.0※
ベース	種類	アルミ、銅	アルミ、銅
	厚み [mm]	0.8、1.0、1.5、2.0	0.8、1.0、1.5、2.0、その他
	TH径 [mm]	φ0.7/1.2 ～	φ0.6/1.1 ～
	NTH径 [mm]	φ2.0 ～	φ0.5 ～
実装	DIP	○	○
	SMD	○	○

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

銅ポスト放熱基板

銅ベース材の一部を回路層まで露出させた構造です。
見た目、使用方法は、銅ベース基板、銅コア基板と変わりませんが、圧倒的な放熱が可能な構造となっています。

片面銅ベースポスト仕様

		一般仕様	特殊仕様
基材	層数	1層	−
	銅箔厚 [µm]	35、70	35、70、105 ～
	最小L/S [mm]	0.1 ～	0.1 ～
	ビア径/ランド径 [mm]	φ0.3/0.6	φ0.25/0.55 ～
接着剤	厚み [µm]	100	100 ～
	熱伝導率 [W/m・K]	2.0	1.5 ～ 3.0※
ベース	種類	銅	銅
	厚み [mm]	0.8、1.0、1.5、2.0	0.8、1.0、1.5、2.0、その他
	TH径 [mm]	−	−
	NTH径 [mm]	φ1.0 ～	φ0.5 ～
実装	DIP	−	−
	SMD	○	○

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

2層銅ベースポスト仕様

		一般仕様	特殊仕様
基材	層数	2層	2層
	銅箔厚 [µm]	35、70	35、70、105 ～
	最小L/S [mm]	0.1 ～	0.1 ～
	ビア径/ランド径 [mm]※	φ0.3/0.6	φ0.25/0.55 ～
接着剤	厚み [µm]	100	100 ～
	熱伝導率 [W/m・K]	2.0	1.5 ～ 3.0※
ベース	種類	銅	銅
	厚み [mm]	0.8、1.0、1.5、2.0	0.8、1.0、1.5、2.0、その他
	TH径 [mm]	−	−
	NTH径 [mm]	φ1.0 ～	φ0.5 ～
実装	DIP	−	−
	SMD	○	○

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

2層銅コアポスト仕様

		一般仕様	特殊仕様
基材	層数	2層	2層
	銅箔厚 [µm]	35、70	35、70、105 ～
	最小L/S [mm]	0.1 ～	0.1 ～
	ビア径/ランド径 [mm]	φ0.3/0.6	φ0.25/0.55 ～
接着剤	厚み [µm]	100	100 ～
	熱伝導率 [W/m・K]	2.0	1.5 ～ 3.0※
ベース	種類	銅	銅
	厚み [mm]	0.8、1.0、1.5、2.0	0.8、1.0、1.5、2.0、その他
	TH径 [mm]	φ0.7/1.2 ～	φ0.6/1.1 ～
	NTH径 [mm]	φ2.0 ～	φ0.5 ～
実装	DIP	○	○
	SMD	○	○

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

1-Click見積り