メタル放熱基板

メタル放熱基板

P板.com の「メタル放熱基板」は、アルミと銅の2種類が選択可能です。より放熱性を高めたい方は、コア形状や銅ポストなどのオプションを選択することも可能です。さらにリジッド基板と同様に『イニシャルコスト無料』で高品質のメタル放熱基板を短納期でお届けいたします。

メタル放熱基板

メタル放熱基板とは

メタル放熱基板は放熱性を強化したプリント基板です。LED照明やパワーデバイス、発熱量の大きな部品など、効率的な放熱性を必要とする際に使用します。

メタル放熱基板の種類

アルミ・銅といったメタル上に回路形成をおこなうベース基板、基板内部に金属を挟むコア基板、銅ベース・銅コアの一部を、回路形成と直接接点をもたせる構造を選択することができます。

熱伝導率

メタル放熱基板で放熱性を高めるには、絶縁層の熱伝導率が大きく影響します。
一般的なFR-4とメタル基板での熱伝導率を記載します。

一般的なFR-40.36 W/m・K
一般的なメタル基板2.0W/m・K

製造基準書

メタル放熱基板を製作なさる方は、製造基準書をご参照ください。

メタルベース放熱基板

メタル上に回路形成をおこなう放熱基板です。

メタルベース放熱基板

片面メタルベース基板仕様

一般仕様特殊仕様
基材層数1層
銅箔厚 [µm]35、7035、70、105 ~
最小L/S [mm]0.1~0.1 ~
ビア径/ランド径 [mm]φ0.3/0.6φ0.25/0.55 ~
接着剤厚み [µm]100100 ~
熱伝導率 [W/m・K]2.01.5 ~ 3.0
ベース種類アルミ、銅アルミ、銅、その他
厚み [mm]0.8、1.0、1.5、2.00.8、1.0、1.5、2.0、その他
TH径 [mm]
NTH径 [mm]φ1.0 ~φ0.5 ~
実装DIP
SMD

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

2層/多層メタルベース仕様

一般仕様特殊仕様
基材層数2層2層 ~
銅箔厚 [µm]35、7035、70、105 ~
最小L/S [mm]0.1 ~0.1 ~
ビア径/ランド径 [mm]φ0.3/0.6φ0.25/0.55 ~
接着剤厚み [µm]100100 ~
熱伝導率 [W/m・K]2.01.5 ~ 3.0
ベース種類アルミアルミ、銅、その他
厚み [mm]0.8、1.0、1.5、2.00.8、1.0、1.5、2.0、その他
TH径 [mm]
NTH径 [mm]φ1.0 ~φ0.5 ~
実装DIP
SMD

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

メタルコア放熱基板

プリント基板内部の支持体にメタルを用いた構造です。メタルを貫通したスルーホールを形成することが可能です。

タルコア放熱基板

メタルコア放熱基板仕様

一般仕様特殊仕様
基材層数2層2層 ~
銅箔厚 [µm]35、7035、70、105 ~
最小L/S [mm]0.1 ~0.1 ~
ビア径/ランド径 [mm]φ0.3/0.6φ0.25/0.55 ~
接着剤厚み [µm]100100 ~
熱伝導率 [W/m・K]2.01.5 ~ 3.0
ベース種類アルミ、銅アルミ、銅
厚み [mm]0.8、1.0、1.5、2.00.8、1.0、1.5、2.0、その他
TH径 [mm]φ0.7/1.2 ~φ0.6/1.1 ~
NTH径 [mm]φ2.0 ~φ0.5 ~
実装DIP
SMD

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

銅ポスト放熱基板

銅ベース材の一部を回路層まで露出させた構造です。
見た目、使用方法は、銅ベース基板、銅コア基板と変わりませんが、圧倒的な放熱が可能な構造となっています。

銅ポスト放熱基板

片面銅ベースポスト仕様

一般仕様特殊仕様
基材層数1層
銅箔厚 [µm]35、7035、70、105 ~
最小L/S [mm]0.1 ~0.1 ~
ビア径/ランド径 [mm]φ0.3/0.6φ0.25/0.55 ~
接着剤厚み [µm]100100 ~
熱伝導率 [W/m・K]2.01.5 ~ 3.0
ベース種類
厚み [mm]0.8、1.0、1.5、2.00.8、1.0、1.5、2.0、その他
TH径 [mm]
NTH径 [mm]φ1.0 ~φ0.5 ~
実装DIP
SMD

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

2層銅ベースポスト仕様

一般仕様特殊仕様
基材層数2層2層
銅箔厚 [µm]35、7035、70、105 ~
最小L/S [mm]0.1 ~0.1 ~
ビア径/ランド径 [mm]φ0.3/0.6φ0.25/0.55 ~
接着剤厚み [µm]100100 ~
熱伝導率 [W/m・K]2.01.5 ~ 3.0
ベース種類
厚み [mm]0.8、1.0、1.5、2.00.8、1.0、1.5、2.0、その他
TH径 [mm]
NTH径 [mm]φ1.0 ~φ0.5 ~
実装DIP
SMD

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

2層銅コアポスト仕様

一般仕様特殊仕様
基材層数2層2層
銅箔厚 [µm]35、7035、70、105 ~
最小L/S [mm]0.1 ~0.1 ~
ビア径/ランド径 [mm]φ0.3/0.6φ0.25/0.55 ~
接着剤厚み [µm]100100 ~
熱伝導率 [W/m・K]2.01.5 ~ 3.0
ベース種類
厚み [mm]0.8、1.0、1.5、2.00.8、1.0、1.5、2.0、その他
TH径 [mm]φ0.7/1.2 ~φ0.6/1.1 ~
NTH径 [mm]φ2.0 ~φ0.5 ~
実装DIP
SMD

※熱伝導率 8.0 まで対応は可能です。

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