P板.com技術セミナー

講演高周波・ウェアラブルの時代に向けた
次世代フレキシブル基板
| 概要 | 5GやIoTなど次世代通信の運用開始に伴い、高周波に対応したリジッド基板、フレキシブル基板(FPC)への関心が高まっています。また、近年はフレキシブル基板の新技術、新製品開発は活発です。フレキシブル基板の最大の特徴は、薄く柔軟性があって曲げられることですが、高周波に対応したい場合は、それ以上の特徴を使用材料に求めることもあります。 本セミナーは、現状のフレキシブル業界の紹介から、高周波対応した材料の特徴とその比較などを説明します。その他にも、今後注目される新素材の説明もします。 |
|---|---|
| 参加対象 | フレキシブル基板(FPC)に興味のある方、新素材に興味のある方など |
プログラム
| 1. 本日のプログラム紹介 |
| 2. P板.com のサービス紹介 |
| 3. 技術セミナー 高周波・ウェアラブルの時代に向けた次世代フレキシブル基板 ・FPC業界の概略 ・高周波対応基板の素材紹介及び比較 ・高柔軟基板の素材紹介及び比較 ・透明基板の紹介 ・次世代FPCが必要とされる業界やアイテムについて |
| 4. 質疑応答 |
※途中、質疑応答と小休憩が入ります。
※プログラム内容等は、都合により予告なく変更することがございます。ご了承ください。
開催概要
| オンライン | |
|---|---|
| 日時・申込 | |
| 参加費 | 無料 |
| 定員 | 100名 |
| 準備するもの | インターネット環境 Zoomが利用可能な環境 |
| 会場 |
Zoomを使ってセミナーを行います。(通信テスト:https://zoom.us/test) オンラインセミナー参加方法 https://www.p-ban.com/others/online_seminar_beginner.html#online_flow |
| 備考 | Zoomは、事前にインストールしてください。初期設定に5分ほどの時間を要します。 お申し込み時のメールアドレスは、Zoomサインインで使用するものと同一でお願いします。 技術セミナー開催前日までに「招待リンク」を送付します。 当日は、招待リンクをクリックすると参加できます。 |
講師
- 上山 弘起 氏
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大学卒業後、大手プリント基板製作会社に入社。
多層フレキシブル基板や高難度製品の生産設計を約20年担当後、営業部署に転属。
現在は、大学や研究開発機関が求める高周波や高柔軟基板などの新世代FPC対応、量産や特殊製品の営業、展示会等のマーケティングを担当。













