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P板.com技術セミナー

講演高周波・ウェアラブルの時代に向けた
次世代フレキシブル基板

概要 5GやIoTなど次世代通信の運用開始に伴い、高周波に対応したリジッド基板、フレキシブル基板(FPC)への関心が高まっています。また、近年はフレキシブル基板の新技術、新製品開発は活発です。フレキシブル基板の最大の特徴は、薄く柔軟性があって曲げられることですが、高周波に対応したい場合は、それ以上の特徴を使用材料に求めることもあります。
本セミナーは、現状のフレキシブル業界の紹介から、高周波対応した材料の特徴とその比較などを説明します。その他にも、今後注目される新素材の説明もします。
参加対象 フレキシブル基板(FPC)に興味のある方、新素材に興味のある方など

プログラム

 1. 本日のプログラム紹介
 2. P板.com のサービス紹介
 3. 技術セミナー 高周波・ウェアラブルの時代に向けた次世代フレキシブル基板
・FPC業界の概略
・高周波対応基板の素材紹介及び比較
・高柔軟基板の素材紹介及び比較
・透明基板の紹介
・次世代FPCが必要とされる業界やアイテムについて
 4. 質疑応答

※途中、質疑応答と小休憩が入ります。
※プログラム内容等は、都合により予告なく変更することがございます。ご了承ください。

開催概要

オンライン
日時・申込
    参加費 無料
    定員 100名
    準備するもの インターネット環境
    Zoomが利用可能な環境
    会場 Zoomを使ってセミナーを行います。(通信テスト:https://zoom.us/test

    オンラインセミナー参加方法
    https://www.p-ban.com/others/online_seminar_beginner.html#online_flow
    備考 Zoomは、事前にインストールしてください。初期設定に5分ほどの時間を要します。
    お申し込み時のメールアドレスは、Zoomサインインで使用するものと同一でお願いします。
    技術セミナー開催前日までに「招待リンク」を送付します。
    当日は、招待リンクをクリックすると参加できます。

    講師

    上山 弘起 氏
    大学卒業後、大手プリント基板製作会社に入社。
    多層フレキシブル基板や高難度製品の生産設計を約20年担当後、営業部署に転属。
    現在は、大学や研究開発機関が求める高周波や高柔軟基板などの新世代FPC対応、量産や特殊製品の営業、展示会等のマーケティングを担当。
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