P板.com技術セミナー

講演はんだ付けだけじゃない！実装接合技術の長所/短所
半導体後工程の最新トレンド

概要	電子部品の実装技術にもはんだ以外の半導体デバイス実装が求められるようになりました。実装は接合技術がキーとなります。今回、半導体実装接合技術それぞれの長所短所について解説いたします。また昨今、話題となっている半導体後工程の背景、経緯についても解説いたします。

※プログラム内容等は、都合により予告なく変更することがございます。ご了承ください。

オンライン
日時・申込
参加費	無料
定員	100名
準備するもの	インターネット環境 Zoomが利用可能な環境
会場	Zoomを使ってセミナーを行います。（通信テスト：https://zoom.us/test）オンラインセミナー参加方法 https://www.p-ban.com/others/online_seminar_beginner.html#online_flow
備考	Zoomは、事前にインストールしてください。初期設定に5分ほどの時間を要します。お申し込み時のメールアドレスは、Zoomサインインで使用するものと同一でお願いします。技術セミナー開催前日までに「招待リンク」を送付します。当日は、招待リンクをクリックすると参加できます。