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【基板設計サービス】ダイレクト相談窓口

ダイレクト相談窓口

P板.comの「基板設計サービス ダイレクト相談窓口」では、お客様が「基板設計サービス」を利用する際のお悩み事やご心配されている点を解決いたします。民生品から産業機器・車載向けなど、様々な仕様のアートワーク設計についてご相談ください。試作から製品設計・伝送線路Simulationなど、経験豊富なプリント配線板設計技能士の資格を有するスタッフが応対させていただきます。

相談・提案事例

ガーバーデータからデータ作成&改版

部品がディスコン品になり、旧基板の改版をしたい。
CADデータが無いので、ガーバーデータから改版は可能ですか?
個別の対応となりますが対応可能です。
ガーバーデータをCADに取り込みPCBデータを作成いたします。
ガーバーデータ以外に必要な資料はありますか?
また、CADの指定は可能ですか?
最新の回路図(ネットリスト)と部品リストと、改版元との変更内容が分かる資料のご提供をお願いいたします。また、CADの指定も可能ですが、部品ライブラリ等は既存の部品を使用します。

CADデータ支給からの設計対応

設計データを支給して設計を依頼する事は可能でしょうか。
可能な場合他に必要なデータ、資料はありますか?
対応CADによりますが、基本的に対応可能です。
お客様独自のCAD環境が有る場合は、CADの設定ファイル等をご提供頂く必要がございます。
支給データの場合の、案件の流れはどうなりますか?
また、納品データはどのようになるか、教えてください。
回路・部品LIBとのリンクが無い為、部品をPCBデータに取り込んだ形でご提供ください。回路変更等が発生した場合は、一旦データを返却しますので、フォワードアノテーション後にデータの再提供をお願いします。納品はPCBデータの場合と、PCBデータ+製造データ迄の2通りとなります。

シミュレーション関連

設計資料のデザインガイドに伝送線路シミュレーションの結果から基板設計を行う事とありますが、シミュレーション含めた基板設計は可能ですか?
対応可能です。回路図からプリ解析を実施し最適な配線提案を致します。また、特性インピーダンス値による層構成、デバイス設定もご提案可能です。
基板設計後に提案の内容と合っているか確認する方法はありますか?
基板設計データからポスト解析により波形品質、配線遅延等の確認が可能です。プリ解析、ポスト解析だけでもご提案可能ですので、安心してお任せください。

ビルドアップ関連

基板サイズに対して、実装部品が多いので層構成の検討から依頼したい、8層以上で貫通VIA(穴埋め)を想定しているが、量産も踏まえて検討は可能?
ボトルネックとなる部品(BGA、狭ピッチコネクタ等)の内層配線とレイアウトの検証、ビルドアップでも問題ないでしょうか?
配線層数・電源・GNDの配線が可能であればビルドアップでもOKです。
貫通VIAによるクリアランスと、VIA間の配線・電源層・GND層を考慮、部品レイアウト検討し、6層ビルドアップでも対応可能です。製造スペックが緩和され、歩留りも良くなり費用も10%程度削減が見込めます!

基板構成関連

デジタルとアナログの混載基板の製造を検討しています。電源回路の電流容量から銅箔厚を厚くしたいが制御回路の検討もしたい。
電源回路の電流容量から厚銅とする必要がありますが、デジタル部分はL/Sを検討すると厚銅は現実的ではないです。其々の設計仕様から、層構成・製造スペックの乖離が大きいと判断し、別基板での制作を提案します。
回路を分割する事は可能だが、コストが上がる事は避けたい。
電源部分は厚銅仕様とし、実装の歩留まりを考慮しDIP部品からSMD部品の変更検討を依頼。層数を削減し基板サイズを小さくする事が可能で、デジタル部分も通常仕様で設計・製造が可能となり、トータルでのコストダウンを見込めます!

 

設計対応例

  • 車載基板
  • 映像機器基板
  • 画像処理基板
  • ゲーム開発基板
  • 液晶パネル基板
  • 交通機器基板
  • 音声機器基板
  • 計測機器基板
  • パソコン周辺基板
  • 高速通信基盤
  • 医療機器基板
  • 家電機器基板
  • 電源機器基板
  • 照明機器基板
  • IC評価基板

上記の対応例は一例です。お困り事があれば何でもご相談ください。

ご相談方法

下記のフォームより事前にご予約をお願いいたします。弊社スタッフよりご返信後、正式受付とさせていただきます。

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