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標準規格/仕様一覧

各種サービスご注文時にご対応可能な仕様の一覧でございます。サービスをご利用前にご参照ください。

最新の追加仕様情報

2016年7月12日変更
基板製造サービス:
  • 項目「0.3mm未満のパッド」追加
  • ULマークありでレジスト「黒(つや消し)」受付可能
    ※最小パターン幅/間隔:0.075mm以外
2016年4月22日変更
実装サービス基準書:
  • 3.2 メタルマスク製造について 変更
  • 3.3 ご注文上の注意事項 変更
2016年3月11日変更
フレキシブル基板製造基準書:
  • 2.製造仕様概要 表面処理 錫めっき 変更
  • 4.1.5 導体の寸法 変更
2015年11月24日変更
リジット基板製造基準書:
  • 4.16 角穴とくり抜き表記追加
  • 4.21 UL マーク表記追加
  • 4.22 DATE Code 表記追加
2015年11月20日変更
基板製造サービス:
  • 『表面処理』『銅箔厚み』の初期設定値が変更
    半田レベラー(有鉛) ⇒ 水溶性フラックス(鉛フリー+RoHS対応)
    銅箔厚み:35μm ⇒ 18μm
  • アルミ基板
    レジスト「黒(つや消し)」追加
  • イニシャル有コース
    レジスト「赤」追加
2015年 6月23日変更
リジット基板製造基準書:
  • 4.3 基板製造に必要なデータ
2015年 4月 3日変更
アルミ基板製造基準書:
  • 3.1.2 穴径
  • 3.1.4 スリット、くり抜き加工
2015年 3月17日変更
リジット基板製造基準書:
  • 4.19 ソルダレジスト
2015年 2月12日変更
フレキシブル基板製造基準書:
  • 4.7.1 片面FPC
  • 4.7.2 両面FPC
2014年12月22日変更
フレキシブル基板製造基準書:
  • 6.2 個品納品
2014年12月 2日変更
リジット基板製造基準書:
  • 4.4 表面処理(誤表記の修正)
2014年11月28日変更
【基板製造サービス】
  • リジット基板
    板材「ROGERS材(4350B0)」追加
    表面処理「ソフト金めっき」追加
2014年11月 5日変更
【基板製造サービス】
  • リジット基板
    項目「シルク印刷工法」追加
2014年10月 7日変更
【基板製造サービス】
  • リジット基板
    板材「耐トラッキング材(CTI値600)」追加
    板厚「0.15mm」「0.2mm」「0.3mm」追加
    表面処理「全面電解金めっき」追加
    項目「面取り加工」追加
  • アルミ基板
    板厚「0.8mm」「2.0mm」追加
  • 基板設計
    サービス
  • 基板製造
    サービス
  • 部品実装
    サービス
  • 基準外の仕様で作りたい
  • 標準
    規格

基板設計
サービス

仕様 標準(デフォルト) 指定可能CAD
CAD種類 CAD指定なし ・CR5000-BD
・CR5000-PWS
・CADVANCE
・CADLUS ONE
必要なデータ 詳しくは【ご注文時に必要なデータ一覧】より『基板設計サービス』をご覧ください。
デザインルール 下記ドキュメントに準じます。
設計CADで納品するデータ
設計CAD 納品するデータ
名称 ファイル名 ファイル形式
CADLUS ONEガーバーデータ
(メタルマスク用データも含む)
***.GBRRS-274X
(拡張ガーバー)
ドリルデータ受付番号.DRLテキスト
(エクセロン)形式
ドリルリスト受付番号.txtテキスト形式
ガーバーフォーマットリストFILM_1L***.xlsエクセル形式
CADデータ:CADLUS受付番号_X.COMPCADLUS形式
(CADLUS Xで編集可能)
外形図、穴図データ受付番号.pdfPDF形式
CR5000-BDガーバーデータ
(メタルマスク用データも含む)
***.GBRRS-274X
(拡張ガーバー)
ドリルデータ受付番号.DRLテキスト
(エクセロン)形式
ドリルリスト受付番号.txtテキスト形式
ガーバーフォーマットリストFILM_1L***.xlsエクセル形式
CADデータ:CR5000-BD ***.pcb/***.rulCR5000 -BD形式
外形図、穴図データ受付番号.pdfPDF形式
CR5000-PWSガーバーデータ
(メタルマスク用データも含む)
***.GBRRS-274X
(拡張ガーバー)
ドリルデータ受付番号.DRLテキスト
(エクセロン)形式
ドリルリスト受付番号.txtテキスト形式
ガーバーフォーマットリストFILM_1L***.xlsエクセル形式
CADデータ:CR5000-PWS.pcg
.pcm
.pcw
.pcu
CR5000-PWS形式
外形図、穴図データ受付番号.pdfPDF形式
CADVANCEガーバーデータ
(メタルマスク用データも含む)
***.GBRRS-274X
(拡張ガーバー)
ドリルデータ受付番号.DRLテキスト
(エクセロン)形式
ドリルリスト受付番号.txtテキスト形式
ガーバーフォーマットリストFILM_1L***.xlsエクセル形式
CADデータ:CADVANCE***.pcpaCADVANCE形式
外形図、穴図データ受付番号.pdfPDF形式

基板製造
サービス

デザインルール
仕様 標準 特注
1-click見積だけでOK1-click見積だけでOK ★は個別見積もり★は個別見積もり
構成層数 片面~12層 14~58層
板厚 1.6mm 0.15mm~3.0mm
~10.0mm
外形寸法 5.0×5.0mm
~500.0×500.0mm
最小パターン幅/間隔 0.127mm 0.1mm、0.15mm、0.075mm
0.0635mm
最小穴径/ランド径 φ0.3/0.6mm φ0.3/0.5mm、
φ0.3/0.5mm、
φ0.25/0.5mm、
φ0.2/0.5mm、
φ0.2/0.45mm、
φ0.15/0.4mm、
φ0.15/0.35mm
レーザーφ0.10mm/0.3
特性インピーダンス制御 ・差動(2種最小75Ω)
・シングルエンド(2種)
・シングルエンド(1種)
+(差動1種75Ω)
銅箔厚 18μ 35μ、70μ、105μ、140μ、175μ
9μ、210μ
1.0mm、3.0mm、5.0mm
9μ、210μ
レジスト色 赤、青、黄色、白、
黒、黒(つや消し)、紫
シルク色 黒、黄色
シルク印刷工法 お任せ【標準】 写真法
表面処理 ・水溶性フラックス(鉛フリー+RoHS対応) ・半田レベラー(有鉛)
・半田レベラー(鉛フリー+RoHS対応)
・無電解金フラッシュ(鉛フリー+RoHS対応)
・端子部のみ電解金めっき+半田レベラー(有鉛)
・端子部のみ電解金めっき+水溶性フラックス(鉛フリー+RoHS対応)
・端子部のみ電解金めっき+半田レベラー(鉛フリー+RoHS対応)
・全面電解金めっき
・ソフト金めっき
・なし(銅箔のみ)(鉛フリー+RoHS対応)
面取り加工 ・角度指定なし
・角度:45度 深さ:0.5mm
・角度:30度 深さ:1.0mm
・角度:20度 深さ:1.8mm
板材 FR-4 ・HighTg材(Tg180 FR-4)
・CEM-3
・ハロゲンフリー(FR-4)
・松下電工 R1705(FR-4)
・耐トラッキング材(CTI値600)
・ROGERS材(4350B)
・FR-1(構成層数:片面のみ)
BTレジン
ポリイミド材
ポリエステル材
データ面付け編集サービス 同種面付
2~8種面付け
面付方法 Vカット
ジャンプVカット
ミシン目
ルーター切り出し
その他特殊加工 ・異型基板
・くりぬき
・長穴
・ULマーク
(任意のロゴ入れ)
・パットオンビア・端面スルーホール
・IVH/ビルドアップ工法
3段積層ビルドアップ工法
ザグリ加工
キャビティ

フレキシブル基板

デザインルール
仕様 標準 特注
1-click見積だけでOK1-click見積だけでOK ★は個別見積もり★は個別見積もり
構成層数 片面~2層 4、6、8層
外形寸法 10.0×10.0mm
~250.0×250.0mm
5.0×5.0mm~9.9×9.9mm
250.1×250.1mm~500×700mm
最小パターン幅/間隔 0.127mm 0.1mm
板厚 12.5μ 50μ
銅箔厚 外層35μ 外層18μ
9μ、12μ、70μ
表面処理 錫めっき(RoHS対応)
無電解金フラッシュ
電解金めっき
(鉛フリー+RoHS対応)
ボンディング金
スズメッキ
銀メッキ
補強板 ・200μmPL
・200μmFR4
カバーレイ 12.5μm 25μm
グリーンレジスト
FPC面付けされたデータ 2~20面付け
シルク印刷色
デザインルール
仕様 標準 特注
1-click見積だけでOK1-click見積だけでOK ★は個別見積もり★は個別見積もり
構成層数 片面~2層アルミベース 多層
外形寸法 20.0×20.0mm
~250.0×250.0mm
最小パターン幅/間隔 0.127mm 0.1mm、0.15mm
板厚 1.5mm 0.8mm、1.0mm、2.0mm
銅箔厚み 35μ 70μ(最小パターン幅/間隔を0.15mm)
3.0mm、5.0mm
長穴/くりぬき加工/φ6.35mm以上の穴 あり
レジスト色 緑、赤、青、黄、黒、黒(つや消し)
シルク色 白、黄色
表面処理 ・水溶性フラックス
(鉛フリー+RoHS対応)
・半田レベラー(有鉛)
・半田レベラー
(鉛フリー+RoHS対応)
・無電解金フラッシュ
(鉛フリー+RoHS対応)
接着層厚み 100μ
データ面付け編集サービス 同種 2~8種面付け
その他特殊加工 ザグリ加工
量産用金型抜き
※組み合わせにより、1-Click見積が不可の仕様もございます。

部品実装
サービス

部品実装サービス仕様まとめ
仕様 指定可能
実装方法・手付け ・リフロー
半田種類・共晶半田 ・鉛フリー半田
必要なデータ実装方法実装図部品リスト外形図メタルマスク用ガーバーデータマウントデータ
手付け××
リフロー
詳しくは【ご注文時に必要なデータ一覧】より『部品実装』をご覧ください。
実装方法
実装方法 実装条件 基板外形 メタルマスク
手付け チップ部品サイズ 1005サイズまで 5.0×5.0mm
~500.0×500.0mm
不要
QFP、リードピッチ 0.4mmピッチまで
BGA/CSP/LGA/QFN部品 実装不可(手載せ対応)
部品総点数 3200点以下
1枚あたりの
部品点数
399点以下
【注意事項】コネクタ、ICが多い案件、部品点数、枚数が多い案件、BGA/CSP/LGA/QFN部品以外の部品でも工場で部材確認後に手付け実装が不可となることがあります。
手載せ BGAピッチ 0.5mmまで 必要
部品総点数
(1枚の実装個数と実装枚数の積)
1000点ごとに納期+1日
マウンター 部品支給 リール支給必須
リード部品 実装不可(手付け、手載せ対応)
※レジスト無しでの製造サービスをご利用で実装する場合は、1-Click見積ではシステム上お受付ができません。
お手数ですが、サポート窓口(info@p-ban.com)までお問合せください。

個別に見積りしたい

ファブレスなのでどんな基板でも出来ます!
1-Click見積では対応が出来ない仕様でも、個別に見積りをすることで基板の製造が出来ます。
自社工場を持たないファブ(工場)レス型企業のP板.comは、どんな基板でも作成が出来ます。
個別対応の基板製造サービス
仕様 例(一部)
アルミコア基板
アルミコア基板
リジット+フレキシブル基板
リジット+フレキシブル基板
厚銅基板
厚銅基板
基板現物から復元サービス
基板現物から復元サービス
BGA・CSPリワーキングサービス
BGA・CSPリワーキングサービス
テーピングサービス
テーピングサービス
個別見積もり仕様 実績(一部)
構成層数 板厚 穴径 パターン幅/間隔 表面処理
~58層 0.2~10.0mm 0.1mm 0.05/0.05mm
0.075/0.075mm
・ボンディング金
・スズメッキ
・銀メッキ
銅箔厚 レジスト色 外形寸法 特殊加工/特殊基板
0.009mm
~MAX5.0mm
透明
ピンク
水色
~1200×540mm ・3段積層ビルドアップ工法
・ザグリ加工
・キャビティ
・メタル基板
・highTG材
など

基準書一覧

こちらでは、P板.comがご提供するプリント基板の規格基準についてご説明いたします。
また、各種説明書やサンプルデータもご用意しています。ぜひともご利用ください。
基準書
ドキュメント ファイル形式
リジット製造基準書 PDF形式
(2015/11/19 更新内容:4.16 角穴とくり抜き 4.21 UL マーク 4.22 DATE Code)
リジット多層板層構成参考表 PDF形式
(2014/01/07 新規公開)
フレキシブル基板製造基準書 PDF形式
(2016/03/11 更新内容:2 製造仕様概要 4.1.5 導体の寸法)
アルミ基板製造基準書 PDF形式
(2015/04/03 更新内容:3.1.2「穴径」、3.1.4「スリット、くり抜き加工」)
設計サービス基準書 PDF形式
(2010/03/30 更新内容:3.5 内層設定基準 外形と内層パターン間クリアランス)
実装サービス基準書 PDF形式
(2016/04/22
 更新内容:3.2メタルマスク製造について、3.3ご注文上の注意事項)
説明書
ドキュメント ファイル形式
初心者用データ説明書 PDF形式
(2006/06/30 更新内容:CEM-3について)
基板製造用データ説明書(DXF) PDF形式
(2014/04/07 更新内容:2.基板製造に必要なデータ、2-3.製造指示書、2-4.基板外形線図、3-1.データの描き方)
サンプルデータ
ドキュメント ファイル形式
PIC18演習用汎用基板設計データ(465MB) zip形式
雛形データ
ドキュメント ファイル形式
部品リスト xls形式
設計指示書 xls形式
製造指示書 xls形式