プリント基板の製造・設計・実装ならプリント基板のネット通販 国内シェアNo.1!のP板.com
ログイン サイトマップ よくある質問 検索

  1. プリント基板 P板.com TOP
  2. 【基板製造サービス】
  3. 厚銅基板(大電流基板)

【プリント基板製造サービス】厚銅基板(大電流基板)

近年、化石エネルギーから自然エネルギーへの移行、自動車の電気化、また省エネ化(スマートグリッド)が進み、大電流制御回路に対応することのできる、優れた放熱性を備えた「厚銅基板」の需要が益々増えています。

  • メリット1 国内他社と比べ製造費用50%以上ダウン !
  • メリット2 300μm超の銅厚により大電流基板の作成が可能
  • メリット3 パターントップ面積の確保により実装の信頼性向上

メリット1国内他社と比べ
製造費用50%以上ダウン !

P板.comでは厚銅基板(大電流基板)製造サービスにおいても、イニシャルコスト無料を実現しています。
一般基材(35μm材)と比較し、材料の入手性・高度な製造技術を求められるため
製造費用が割高になってしまいますが、
P板.comならではの価格体系で、厚銅基板も安く提供することが可能です!!

価格例

銅厚 国内他社様 P板.com 納期
140μm ¥160,000 ¥53,500
(-67%ダウン!)
約7営業日
175μm ¥170,000 ¥63,300
(-63%ダウン!)
約7営業日
210μm ¥175,000 ¥71,340
(-60%ダウン!)
約7営業日

※2層基板/OSP/5枚/外形サイズ150.0×200.0mmで比較

厚銅基材の在庫を豊富に備えている工場での製造や、P板.com独自の価格体系で
イニシャル費用を¥0にすることにより、低価格での提供を可能としております。
ファブレスメーカのP板.comだからこそ、低価格での提供が出来ます。

メリット2300μm超の銅厚により
大電流基板の作成が可能

通常、300μ(0.3mm)以上の銅板になりますと下図のようにエッチングする銅箔の範囲が
多くなるため、回路形成の難度が高くなります。
そのため、35~210μでの製造が一般的です。

回路形成図

上図の点線部を、エッチングによって溶かすので、
銅箔が厚くなる分、エッチングする体積も増加し、時間が長くなります。
時間が長くなる分、トップとボトムの差が広がります。

しかし、P板.comの厚銅基板製造サービスでは
300μmを超える厚みの銅箔も、エッチングによる回路形成が可能です!!
※対応可能な銅厚300、400、500、1,000、2,000、3,000、4,000、5,000μm
※300μm以上の銅箔厚みはノウハウが必要のため、アートワーク設計からP板.comへご相談ください。

銅板で回路形成することで、許容電流が10A以上の回路の製造可能で、
車載、電源基板など、大電流、放熱を必要とする機器
パワーデバイスを搭載する基板に最適です。

回路イメージ

もちろん、銅ベース基板の製造も可能でございます。
大電流を必要とする基板の製造は、P板.comにお任せください!!

メリット3パターントップ面積の確保に
より実装の信頼性向上

一般的な銅パターン形成方法では、設計値よりもトップ面積が減少し、【台形型】となりますが、弊社製造の厚銅基板は、【そろばん型】となります。
これは厚銅配線の多層化製造技術として最適化した結果ですが、二次効果として断面積が大きくなることにより許容電流が増加します。

パターントップの削られ方

さらに表層へ厚銅【そろばん型】回路の構成とした場合、
トップ寸法が広くなることにより面実装部品の安定性が向上し、
回路の半分が樹脂に埋没する仕上がりとなることから回路側面への半田流れを抑制でき、
はんだ実装の信頼性も向上します。

小型回路化をお望みのお客様へ

他社様ではなかなか厚銅基板専用の製造ラインをお持ちではないのですが、
P板.comでは専用の製造ラインを所有しているため、
ハイスペックな厚銅基板が製造可能となっております。
通常では、銅箔の厚い基板のパターン幅 / 間隔のスペックは銅箔厚みの2倍となっております。
ですが、特注対応により、下記のスペックでの製造が可能でございます!
お気軽にご相談ください。

銅厚 パターン幅 / 間隔(通常) パターン幅 / 間隔(特注対応)
200μm 0.4/0.4mm 0.2/0.2mm
300μm 0.6/0.6mm 0.3/0.3mm

実装時のポイント

通常よりも銅箔が厚いため、通常と同じように実装を行うだけでは、実装効率・品質向上が見込めません。
P板.com実装工場では、下記の点に注意を払い、高品質の実装基板を提供しております。

手付けの場合 リフローにて半田付けを行う場合
・使用する半田ゴテは、広いコテ先を選定する
プレヒートを必ず行う (表面温度90℃以上)
・本実装前に、プロファイル温度を測定し、
 基板にあった温度設定をする。
熱伝導が通常より高いため、広いコテを使用し、
熱を伝える面積を広げたり、事前にプレヒートを
行うことにより、熱伝導を高める必要があります。
回路が厚い為、通常のプロファイル温度では
半田が溶けない可能性がございます。
その為、その基板にあったプロファイル
温度を測定する必要があります。
(温度が低く過ぎると半田が溶けず、
温度が高すぎるとパターンがめくれたりします)

ご利用方法

「1-Click見積」で見積もることができる仕様以外の方は、こちらからお問い合わせください↓
お問い合わせはこちら