プリント基板の製造・設計・実装ならプリント基板のネット通販 国内シェアNo.1!のP板.com
ログイン サイトマップ よくある質問 検索

  1. プリント基板 P板.com TOP
  2. プリント基板とは?
  3. プリント基板ができるまで

プリント基板ができるまで

  • 全体工程
  • 01. CAM

    お客様からいただいたデータを、それぞれの製造工程で必要なデータに編集します。

  • 02. フィルム

    CAMで編集したデータを用い、フォトブロッター(作図出力装置)にてアートワークフィルムを作成します。

  • 03. 積層工程

    内層基板とプリプレグ、外層基板の回路の整合性が維持できるよう正しく積み重ねて、積層プレス機で加熱・加圧し、多層基板を製造します。
    積層時に整合がずれると、層間の接続ができなくなったり、隣接する配線同士のショートが発生します。

  • 04. 穴開け工程

    基板に取り付け穴、スルーホール、ミニバイアホールとなる穴を開けます。用途によっては多様なサイズの穴を加工するため、様々な規格のドリルを使用します。穴あけ工程は基板製造工程の中で、一番時間がかかります。

  • 05. 無電解銅メッキ

    基板全体を銅化合物の水溶液に入れ、金属の還元反応により、電流を流すことなく銅メッキします。

  • 06. ラミネート

    ドラムフィルムを基板に熱圧着します。ドラムフィルムとは感光性のレジスト剤をフィルム状にしたもので、保護フィルム、フォトレジスト、キャリアフィルムの3層構造をなっております。
    保護フィルムを剥がしながら熱圧着することで基板への加熱を軟化させます。
    ホコリのような異物などでドライフィルムを汚染されるのを徹底に防止しなければなりません。

  • 07. 露光

    ドライフィルムを熱圧着した基板に感光性のレジスト剤を塗布し、アートワークフィルムを貼付させた後、紫外線を当てて、パターンの箇所のレジストを硬化させます。

  • 08. 現像

    露光させ硬化された部分を残し、その他の部分は溶解させて取り除きます。これによりアートワークフィルム上のパターンが初めて基板に現れます。

  • 09. 電解銅メッキ

    無電解銅メッキでスルーホールの内壁に導電性を与えた後、配線及びスルーホール内壁に同じ厚さの銅を電気折出法を使って、2次メッキする工程。

  • 10. ドライフィルム剥離

    現像時にレジストとして役割を果たしたドライフィルムを、化学薬品を使って取り除きます。基板には銅箔だけ残され、配線パターンが現れます。

  • 11. エッチング

    アートワークフィルムを転写させ、配線箇所を耐エッチング材で覆います。腐食溶解(エッチング)させて不要の部分を除去し、配線パターンを完成させます。

  • 12. レジスト塗布

    エッチングされたパターンは絶縁被覆がない裸電線ですので、回路が高密度化した箇所では配線間の間隔が狭くなり、配線間のショート、接続エラーなどが発生しやすくなってしまいます。
    また、電子部分を実装する際に熔けた鉛がはみ出てショートなどが引き起こしてしまいます。このソルダーレジストは前工程で使用したレジストとは違い、部品の実装後も製品にそのまま残され、絶縁及び保護作用等を行います。

  • 13. シルク印刷

    部品の実装や修理時の便宣を考慮して、基板に部品名、部品の位置などを表示する文字や記号を印刷します。

  • 14. HAL

    半田液が融解されている高温のタンクに基板を入れた後、高温・高圧の熱風を吹きつけ、ソルダーレジストが覆われていない部分に均一な厚さで半田付けします。露出している銅箔が酸化するのを防ぎ、部品実装時の半田付けの効率化を高めることができます。

  • 15. BBT

    基板の加工が終わった時点で、オープンショート(回路の断線と短絡)など電気的に異常がないか検査します。基板上の全てのランドにテストピンを接続させて、検査します。

  • 16. ルーター加工

    基板をそれぞれのサイズと形に、外形を加工します。

  • 17. 端子部金メッキ

    端子部は頻繁に脱/付着が行われ、銅メッキでは剥がれやすくなるので、接触不良が発生しないように金・ニッケル・白金のような硬度が高く電導性が良い金属で部分的にメッキします。端子部金メッキの前に面取りをして端子部金メッキの接着性を高めます。

  • 18. Vカット

    多面付けされた基板を各々に分解するため、基板にV字形の溝を加工します。

  • 19. 検査

    製品の大きさ・形状、加工されたドリルの品質・サイズ・位置、使った資材、回路の構成形態、基板製造技術上の不具合、管理技術上の不具合、欠陥など問題がないか拡大鏡及び肉眼で検査します。

  • 20. 出荷

    製品を出荷します。基板を各案件ごとに真空包装し、緩衝材で梱包します。