【プリント基板製造サービス】ビルドアップ基板

高いめっき信頼性と工数削減による製造時間の短縮を達成。

「フィルドビア」とは？

年々基板の小型化・省面積化の必要性が高くなっていたことが背景にあり、フィルドビアという技術が生まれました。
多層板においては各層間を電気的に導通させる必要があります。絶縁層にレーザーでブラインドビアホール(BVH)を開けて、そのビアの壁面に銅めっきをし、下層と上層の接続を していました。これをコンフォーマルめっきによる接続といい従来から用いられていた手法です。
そもそも電気めっきは下地に沿ってめっきが成長しますので、どうしてもビアの壁面にしかめっきを析出させることができませんでした。
しかし、めっきの添加剤技術の発達により、そのビアを銅めっきで充填させることができるようになりました。それにより下層のビアの真上に上層のビアを配置できるようになり、基板の小型化、省面積化が可能になりました。
例えるなら、コンフォーマルビアはエスカレーターのように導通をとるのに対し、フィルドビアはエレベーターのように導通をとることができます。

このフィルドビアめっきの技術はHDI（High Density Interconnection）基板と呼ばれるスマートフォンやタブレットＰＣのメイン基板や、半導体パッケージ基板（ＩＣサブストレート）などに用いられています。
※フィルドビアの説明はbiztech様のご同意の元、「biztechの日記」の内容を一部引用しております。

材料に合わせてパルスの数、エネルギー量、レンズの収束加減を調整。

レーザービア径の小径化や穴数の増大に対し、ウェットデスミアの弱みを超えるプラズマ方式。

レーザーダイレクトイメージ工法を全行程で採用し、高精度の位置合わせを実現しています。

「レーザーダイレクトイメージ工法」とは？

レーザーダイレクトイメージ工法とは、フォトマスクを必要としない省工程プロセスのことです。
この工法を利用すれば、多品種少量生産を、全自動且つ短納期で、しかも低コストでの多品種少ロット製造が可能になります。
また、基板1枚毎にアライメントがとれるため、ビルドアップ基板など位置精度が要求されるパターニングに対し、非常に適したプロセスだと言われています。

位置ずれを防ぐために、各工程ごとに位置ずれ検査を実施、位置合わせを保っています。

レーザービアの高い接続信頼性を確認するための測定方法です。
※低抵抗測定は希望される場合のみ別途見積りにて対応します。

なぜ低抵抗測定をするべきか？

ビルドアップ基板のような小径ビアの接続状況を電気的にみる場合、いままでのOpen/Shortテストのみでは疑似断線が検出できません。そこで、「4端子法」による専用治具を用います。
疑似断線は、φ0.1㎜のレーザービア底面と下層とがTHめっきで導通されていないとなりませんが、めっきが不十分で一部分のみ導通していても、通常の電気検査では良品判定されてしまいます。
「4端子法」を用いると、測定治具自体のプローブやリード線といった誤差抵抗をキャンセルできるため測定部位の低抵抗測定が可能になります。これによりレーザービアの接続信頼性を電気的に検査します。