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【プリント基板製造サービス】ビルドアップ基板

P板.comのビルドアップ基板製造サービスは、『イニシャルコスト無料』はもちろん、
ビルドアップ基板の生命線とも言える高い接続信頼性の維持で、多くの皆様にご利用実績と高いご支持をいただいています。
なぜ、P板.comは高品質ビルドアップ基板を驚きの価格で提供できるのか?
その理由は3つのメリットにあります。

  • メリット1 イニシャル費用無料の低価格・短納期
  • メリット2 高い接続信頼性維持でハイクオリティ
  • メリット3 豊富なノウハウで安心のサポート体制

メリット1イニシャル費用無料の
低価格・短納期
ビルドアップ基板

低価格にできるP板.comの料金体系

ビルドアップ基板でもイニシャル費用の無料を実現!

価格例
4層 層構成 1-2-1
BHなし
1-2-1 BHあり
スタガード
1-2-1 BHあり
スタック
見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積
6層 層構成 1-4-1
BHなし
1-4-1
BHあり
2-2-2
BHなし
2-2-2 BHなし
スタック
2-2-2 BHあり
スタガード
2-2-2 BHあり
フルスタック
見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積
8層 層構成 1-6-1
BHなし
2-4-2
BHなし
2-4-2 BHなし
スタック
2-4-2 BHあり
スタガード
2-4-2 BHあり
フルスタック
3-2-3 BHなし
スタガード
見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積 1-Click見積
層構成 3-2-3 BHなし
スタック
3-2-3 BHあり
フルスタック
見積 1-Click見積 1-Click見積
10層
12層
層構成 3-4-3 BHあり
スタガード
4-4-4 BHあり
スタガード
見積 1-Click見積 1-Click見積


※ 外形:100mm x 100mm、枚数:10枚、その他標準仕様での見積です。

レーザービア/ ランド Φ0.1/0.3mm 標準
Φ0.1/0.275mm オプション
Φ0.1/0.25mm オプション
ビアホール/ ランド Φ0.3/0.6mm 標準
Φ0.25/0.5mm オプション
Φ0.2/0.45mm オプション
Φ0.15/Φ0.35mm オプション

※ 詳細は、貫通の最小ビア径/ランド径をご参照ください。


多数のビルドアップ基板仕様を1-Clickに対応いたしました。見積りの時間短縮により、お客様へいち早くビルドアップ基板をお届けいたします。

メリット2高い接続信頼性維持で
ハイクオリティ
ビルドアップ基板を提供

ビルドアップ基板の生命線は何より接続信頼性P板.comビルドアップ基板はその接続信頼性を高めるために次の[3つの要素]を重視しています

【要素1】高いめっき技術

「フィルドビア工法」を使用

高いめっき信頼性と工数削減による製造時間の短縮を達成。

「フィルドビア」とは?

年々基板の小型化・省面積化の必要性が高くなっていたことが背景にあり、フィルドビアという技術が生まれました。
多層板においては各層間を電気的に導通させる必要があります。絶縁層にレーザーでブラインドビアホール(BVH)を開けて、そのビアの壁面に銅めっきをし、下層と上層の接続を していました。これをコンフォーマルめっきによる接続といい従来から用いられていた手法です。
そもそも電気めっきは下地に沿ってめっきが成長しますので、どうしてもビアの壁面にしかめっきを析出させることができませんでした。
しかし、めっきの添加剤技術の発達により、そのビアを銅めっきで充填させることができるようになりました。それにより下層のビアの真上に上層のビアを配置できるようになり、基板の小型化、省面積化が可能になりました
例えるなら、コンフォーマルビアはエスカレーターのように導通をとるのに対し、フィルドビアはエレベーターのように導通をとることができます。

コンフォーマルビア接続/フィルドビア接続

このフィルドビアめっきの技術はHDI(High Density Interconnection)基板と呼ばれるスマートフォンやタブレットPCのメイン基板や、半導体パッケージ基板(ICサブストレート)などに用いられています。
※フィルドビアの説明はbiztech様のご同意の元、「biztechの日記」の内容を一部引用しております。

独自のレーザー穴あけ技術!

材料に合わせてパルスの数、エネルギー量、レンズの収束加減を調整。

デスミア処理採用!

レーザービア径の小径化や穴数の増大に対し、ウェットデスミアの弱みを超えるプラズマ方式。

当社のビルドアップ基板端面写真

【要素2】位置精度

「レーザーダイレクトイメージ工法」採用!

レーザーダイレクトイメージ工法を全行程で採用し、高精度の位置合わせを実現しています。

「レーザーダイレクトイメージ工法」とは?

レーザーダイレクトイメージ工法とは、フォトマスクを必要としない省工程プロセスのことです。
この工法を利用すれば、多品種少量生産を、全自動且つ短納期で、しかも低コストでの多品種少ロット製造が可能になります。
また、基板1枚毎にアライメントがとれるため、ビルドアップ基板など位置精度が要求されるパターニングに対し、非常に適したプロセスだと言われています。

各工程ごとの位置ずれ検査を実施

位置ずれを防ぐために、各工程ごとに位置ずれ検査を実施、位置合わせを保っています。

【要素3】低抵抗測定

レーザービアの接続確認に欠かせない「低抵抗測定」の導入

レーザービアの高い接続信頼性を確認するための測定方法です。
※低抵抗測定は希望される場合のみ別途見積りにて対応します。

なぜ低抵抗測定をするべきか?

ビルドアップ基板のような小径ビアの接続状況を電気的にみる場合、いままでのOpen/Shortテストのみでは疑似断線が検出できません。そこで、「4端子法」による専用治具を用います。
疑似断線は、φ0.1㎜のレーザービア底面と下層とがTHめっきで導通されていないとなりませんが、めっきが不十分で一部分のみ導通していても、通常の電気検査では良品判定されてしまいます。
「4端子法」を用いると、測定治具自体のプローブやリード線といった誤差抵抗をキャンセルできるため測定部位の低抵抗測定が可能になります。これによりレーザービアの接続信頼性を電気的に検査します。

メリット3品質アップとコスト
削減に役に立つ
安心のサポート体制

お見積りの段階から、専任技術担当が電話/メール/(場合に応じて訪問サポート)を行います。
ハイスペック基板だから打ち合わせをしたいという場合は、弊社営業マンが直接対応しますので、お気軽にお問合せください。

P板.comスタッフがサポート致します!

ご利用方法

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